高纯硅烷SiH4将用于半导体和太阳能薄膜技术、AsH3磷烷PH3、乙硼烷B2H6、六氟化钨WF6、高纯氨NH3等特殊气体具有易燃、有毒、腐蚀性强等特点，但它们是制造精密半导体电子元件和新能源光电产品不可缺少的重要原料。如果在生产过程中发生气体泄漏，会造成较为严重的产品质量和人身伤亡。为了保证安全，这种高纯度特气输送管道采用不锈钢两层管道。在管道施工过程中，对工作环境的清洁度、管道内外管道的清洁度、焊接和安装质量都有很高的要求。本文就极高纯特气两层管道的施工提出了一些建议，供同行参考。2.工艺原理选择水平15°倾斜放置位置进行加工，沿管道中介质流向高纯氮（99.999%）进行吹扫。不锈钢弹簧加入双层管道隔层后，采用专用弯头装置进行弯头加工。全自动轨道氩弧焊连接和软金属垫片端面密封连接，由纯氩（99.999%）保护，结合氦气泄漏检测的工艺原理，确保内外管道的清洁度、密封性、弯头质量和管道焊接安装质量。3 加工安装操作要点3.1 在清洁区域控制现场设置三个预制清洁区域，并建立临时清洁室。要求净化等级不低于9级，以确保管件加工的清洁度。进入洁净室的人员必须佩戴干净的衣服、干净的帽子、干净的鞋子和干净的手套。
3.2管道加工3.2.1管口加工管口的加工是本施工技术的关键点之一。管道切割和预制应在干净的环境中进行，并确保管道切割前表面没有有害痕迹和损坏。管道开封前应做好管道中氮气冲洗的准备工作。取出双层塑料外包装后，管道应轻轻取出两端的塑料密封套，并及时充氮，避免空气污染。切割管道时，用不锈钢专用切割机缓慢切割，操作时保持切面直度(90)°±0.5)。管路水准15°水平固定倾斜位置进行切割和端面处理，并沿介质下流方向冲放高纯氮，避免切割进入管道。切割后，选择端面CPU进行端面处理，铣削毛刺；在处理过程中，确保端面向下（始终保持端面向下），处理后轻轻摇动以清除切割；处理后，将切割面向下，从上方敲击5次，然后用高纯氮气再次沿管道中介质流动，切割面位于N2下流方向。切割后和端面处理后，如果管道上有切割或其他杂质，用沾有异丙醇的无尘布擦拭干净。无尘布的使用应遵循“一次擦拭”的原则，不得重复使用。
3.2.2 弯管加工常规的两层管弯头需要定制，定制成品成本高，质量难以保证。在施工过程中，弯头设备可以设计使用，弯头可以现场制作，以解决这个加工问题。两层管道弯头时，内外管道之间设置不锈钢弹簧圈，作为内外管道的传力物，保证弯头过程中内外管道的真实圆度，使弯头质量符合要求。直管段表面管道也采用弹簧圈支撑，保证双层管道的隔层空间距离，起到双层管道的缓冲作用。弯头时不宜打开管道两端的封头，弯头成型后视角误差不大于5。°。
3.3.2 半成品和成品自动焊接施工的保护措施应及时有效，管道两侧应在加工或焊接后快速密封。焊接管道的对应端口必须为正方形，并与间隙连接。对应位置允许的圆弧和壁厚的十分之一应倒置，连接端口应位于钨极的中心。焊接时，应按要求进行内充氩保护，以控制氩流量。焊工焊接时，氩弧焊机焊接时电流应稳定，焊接速度应均匀一致。焊接后，用钢丝刷清除焊接区域外表面的氧化膜。
3.3 管道焊接3.3.1 根据焊接工艺评估和焊接工艺规程，自动焊接样品生产严格焊接操作。为了加强焊接质量的管理，在每天开始焊接工作之前，焊工必须对每台焊机的焊接规格进行样品制作，检查自动焊机的工作条件和操作人员的技术水平，确保焊接质量。样品通过后，方可进行正式焊接操作。焊接样品也应在每天焊接结束前制作。所有焊接样品应妥善保存，作为质量检验的依据。3.3.2 半成品和成品自动焊接施工的保护措施应及时有效，管道两侧应在加工或焊接后快速密封。焊接管道的对应端口必须为正方形，并与间隙连接。对应位置允许的圆弧和倒角为壁厚的十分之一，连接端口应位于钨极的中心。焊接时，应按要求进行内充氩保护，以控制氩流量。焊工焊接时，氩弧焊机焊接时电流应稳定，焊接速度应均匀一致。焊接后，用钢丝刷清除焊接区域外表面的氧化膜。
3.4 对于运输易燃有毒特殊气体的双层管道，管道与附件和设备连接安装，用金属垫片密封接头与闸阀、气表和设备连接（VCR）金属垫片采用软镍合金垫片进行安装，确保密封严密。
3.5 管道安装两层管道焊接接头的最终接头，采用增加尾部滑套的安装方法，在三层管道接头处实现管道密封，使表层套管形成一个整体。
对于极高纯度特气两层管道的施工，选择15水平°倾斜放置姿势进行加工，管道中介质流向高纯氮气吹扫，不锈钢弹簧加入双层管道隔层后，用专用弯头装置进行弯头加工。全自动轨道氩弧焊连接和软金属垫片端面密封连接与氦气泄漏测量施工技术相结合，可保证两层管道内外管道的清洁度、密封性、弯头质量和管道焊接安装质量。对系统建成后运行中的人员安全和产品质量起到了很好的基本保证作用。
